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小型五温区电脑无铅回流焊

小型五温区电脑无铅回流焊
  • 产品详细
小型五温区电脑无铅回流焊GSD-S5C工艺技术参数
五温区电脑回流焊

项  目 规   格   型   号
控制方式 电脑控制
加热区数量 上五下五
加热区长度 1750mm
加热方式 热风+红外
冷却方式 风冷
PCB最大宽度 350mm
运输方向 左→右
运输高度 880±20mm
传送方式 网带传动
运输速度 0~2000mm/min
电源 5线3相380V50HZ
正常运行功率/总功率 2KW/17.5KW
升温时间 15分钟
温度控制范围 室温~300℃
温度控制方式 PID闭环控制,SSR驱动
温度控制精度 ±1℃
PCB板温度分布偏差 ±2℃
异常报警 温度异常(恒温后超高温或超低温)

小型五温区电脑无铅回流焊GSD-S5C结构特点说明

●  骨架外衣采用T:2.0国标鞍钢冷轧板制作,钢架结构合理,不易变形,焊接采用二保焊接,稳固坚实。,数控机床加工,上盖设计合理,可轻松打开,机械结构支撑,.,检查维护马达,线路方便简单。开启安全、省力。整机设计合理、高效、节能、安全、环保。
●  保温层采用优质硅酸铝保温材料,多层保温炉膛设计,炉体外衣表面温度比环境温度高5度左右,有效的降低了工作环境温度,保温效果好,升温快,从室温到工作温度≤20min; 特殊炉胆设计,耗电量达同行最低。
●  炉膛打开更加方便,安全棒支撑保护,安全可靠;加温模块采用分体式组合,性能稳定,拆卸维护快捷,更换发热丝更加方便;内部全部采用合金铝板,数控加工而成,尺寸精准,做工精细,解除了传统回流焊内部脱漆,变形等不良情况;无铅环保设计,并通过CE,ROHS认证,机外噪音仅达50DB。
●  合理的机械传动部分,精密机床加工而成, PCB板的传送方式采用无级调速,网带输送,稳定性极佳;不会出现传统回流焊的不良现象。如:链条卡死,网带抖动。

小型五温区电脑无铅回流焊GSD-S5C控制系统特点


●  Windows 视窗操作系统,中英文界面,操作简单易学;两种控制方式,电脑控制与紧急手动控制,具有安全保障功能;
●  PC机与PLC(单片机)通讯采用PC/PP协议,工作稳定,杜绝死机;
●  强大的软件功能,对PCB板在线测温,并随时对数据曲线进行分析,储存和打印; 
●  自动监测,显示设备工作状态,利于随时监控设备;

小型五温区电脑无铅回流焊GSD-S5C性能特点


●  为延长马达的使用寿命,我公司技术人员专业设计;使内部冷却循环对流,使马达周边温度降至到38℃左右;
●  优质高温高速马达运风平稳,震动小,噪音低;
●  专业风轮设计,风速稳定,有效地防止PCB板受热时风的均匀性,达到高的重复加热;
●  各温区采用强制独立循环,独立PID控制,上下独立加热方式,使炉腔温度准确,均匀,热容量大;
●  配备断电保护功能,保证断电后PCB板正常输出,不致损坏;根据传动力学的特点专业设计的移出功能(专利机构),断电后,产品能在几秒内移出炉外,安全方便,省时,省力。
●  独立控制的冷却系统,强制空气冷却;PCB板出机后温度≤50℃